3 sierpnia 2018, Paweł Maziarz

Płyty ASUS X399 gotowe na nowe procesory Ryzen Threadripper, ale...

Kategoria: Komputery Podzespoły Chłodzenie Płyty główne, Tematyka: ASUS Chłodzenie płyty głównej Płyty główne AMD, Producenci: ASUS

Producent przygotował dla swoich płyt dodatkowe chłodzenie. ASUS Cooling Kit to propozycja adresowana głównie do entuzjastów, którzy chcą podkręcać topowe procesory Ryzen Threadripper WX.

Druga generacja procesorów AMD Ryzen Threadripper zbliżają się coraz większymi krokami. Firma ASUS potwierdziła wsparcie dla nowych jednostek w swoich płytach X399, ale zainteresowani podkręcaniem będą musieli doposażyć je w dodatkowe chłodzenie.

Nie od dzisiaj wiadomo, że procesory Ryzen Threadripper 2000 będą pasować do gniazda TR4, więc teoretycznie nie powinno być problemów z kompatybilnością z obecnymi płytami głównymi X399 (wystarczy aktualizacja BIOS-u do nowej wersji).

ASUS X399 - obsługa procesorów Ryzen Threadripper 2000

Warto jednak zauważyć, że nowa seria to nie tylko wyższa wydajność, ale też większe wymagania co do płyty głównej. Topowe modele będą oferować nawet 32 rdzenie/64 wątki, a ich współczynnik TDP ma wynosić aż 250 W. Wysoki pobór energii może sprawiać problemy, zwłaszcza jeżeli mamy w planach mocniejsze podkręcenie układu.

ASUS Cooling Kit

ASUS Cooling Kit

Firma ASUS jeszcze przed oficjalną premierą procesorów postanowiła rozwiązać ten problem i przygotowała specjalne zestawy chłodzące dla swoich płyt X399. ASUS Cooling Kit obejmuje radiator na tranzystory zasilające sekcję SoC, śruby mocujące, ramkę na wentylator dla sekcji zasilania, a w przypadku zestawu dla płyty ROG Zenith Extreme też 40-milimetrowy wentylator (w modelach ROG Strix X399-E Gaming i Prime X399-A trzeba go dokupić we własnym zakresie).

Zestawy trafią do sprzedaży jeszcze w sierpniu, ale nie wiadomo ile będą kosztować. Warto jednak podkreślić, że dodatkowe chłodzenie nie jest niezbędne do działania komputera. Producent poleca je tym, którzy chcieliby uzyskać maksymalny potencjał na podkręcanie topowych modeli Ryzen Threadripper WX.

Źródło: 4Gamers

Komentarze

  • Finear, #

    a mogli po prostu dać porzadne chłodzenie od razu
    tak jak to evga robi

  • Eternal1, #

    Przecież płyty TR4 są dobrze wyposażone pod względem sekcji zasilania oraz jej chłodzenia.
    Teraz po prostu pojawi się model z TDP=250W czyli na pułapie energetycznym którego nie było w pierwszej linii ThreadRipper-ów, więc nie wszystkie dotychczasowe płyty TR4 go obsłużą, a już na pewno tylko najlepsze pozwolą na OC.

  • BrumBrumBrum, #

    nawet tutaj jeśli ktoś się zdecyduje na wymianę TH to może zyskać, bo przy tej samej pobieranej mocy uzyska wyższą wydajność, czyli sprawność obliczeniowa rośnie.

  • ohoho, #

    Twierdzisz, że ten kawał aluminium ma jakieś właściwości odprowadzające ciepło?
    To coś co tam siedzi na sekcji zasilania tylko się nagrzewa i wygląda, nic poza tym.

  • Finear, #

    nie to mam na mysli
    tak, generalnie obecne chłodzenie wystarcza dla starej generacji ale gdyby dali normalny heatsink zamiast klocka z metalu którego głownym zadaniem jest dobrze wygladać to nie było by teraz problemu (nie mówiać juz o tym że było by to od razu lepsze rozwiazanie)

  • Eternal1, #

    @ Finear
    Z tym się zgodzę. Doszliśmy do momentu gdzie zastosowanie prostego, miedzianego radiatora z odpowiednio gęstymi finami przykuło by uwagę - myślę sporej rzeszy świadomych użytkowników.

    Niestety, przerost formy na treścią zadomowił się na rynku na dobre. Cóż, w materii nic nie trwa wiecznie, to też się kiedyś zmieni. Ciekawe za czyją sprawą.

  • Irrlicht, #

    "Klocek" w MSI B350 PCMate przy OC Ryzena 7 i poborze mocy ~250W potrafi dojechać do limitu wskazań temperatury (127°C, ale piorun ich wie na ile dobrą mają kalibrację) po czym płyta się wyłącza. Pewnie w Asusie też na to natrafili, tylko że bez OC Threadrippera.

    Zawieszenie jakiegokolwiek nawiewu nad VRM pozwala utrzymać wskazania temperatury poniżej 90-100°C. U mnie wisi jakiś 60mm wiatraczek z boxowego Pentium 4 ;-)

    Chyba problemem są tu konwencje płyt ATX. Tak naprawdę to trzeba by postawić miniwieżyczki z pojedynczymi ciepłowodami na każdym szeregu VRM, tyle że zaraz by to weszło w kolizję z nieboxowymi chłodzeniami CPU.

  • ohoho, #

    To już lepiej dać 120/140mm na top obudowy, tak aby wiał na VRMy

  • BrumBrumBrum, #

    Płyty główne były dostosowane do obciążeń starszych TR, i przyszłych wg. specyfikacji AMD. Dla starszych wszystko się wyrabiało z OC, dla nowszych już nie, i tyle.

    Jednak dla mnie podkręcanie TR to jest jakiś bezsens. Ten cpu i tak ma potężną moc obliczeniową, wystarczy że obliczenia są robione prawidłowo, i są rozsmarowane po wszystkich rdzeniach. robienie OC jedynie pogarsza sprawność energetyczną, co źle wpływa na koszty eksploatacji takiego kompa. chyba że to coś jest do gier, i się podkręca bo "musi inaczej się udusi", tak samo jak wyprzedzanie na siłę w wykonaniu łajz za kółkiem audika albo beemki, które jedynie gaz deptać umieją, a z samą jazdą jest cienko.

    jak komuś tak bardzo brakuje mocy obliczeniowej, to lepiej dokupić drugiego kompa i część obciążenia przerzucić na niego. kupowanie takiej platformy do gier uważam za bezsens, lepiej kupić zwykłego ryzena z górnej półki, właśnie do gier. wystarczy z grubym zapasem.

  • Finear, #

    https://www.youtube.com/watch?v=-HO6Ys3PPIw

    tu masz przykład podkrecenia kompa na takim procku jak TR (akurat w filmiku jest intel ale zasada jest taka sama)

Dodaj komentarz

Dodawanie komentarzy tylko w wersji dla PC. Już wkrótce wersja mobilna.

Nie przegap

Szanowny Czytelniku.

Aby dalej móc dostarczać Ci materiały redakcyjne i udostępniać nasze usługi, pozostając w zgodzie z zasadami RODO, potrzebujemy również zgody na ewentualne dopasowywanie treści marketingowych do Twojego zachowania. Dbamy o Twoją prywatność. Nie zwiększamy zakresu naszych uprawnień. Twoje dane są u nas bezpieczne, a zgodę możesz wycofać w każdej chwili na podstronie polityka prywatności. Dowiedz się więcej.